Siaran Pers
G.SKILL dengan bangga merilis kit memori latensi CAS rendah baru yang menampilkan profil overclock AMD EXPO untuk prosesor seri AMD Ryzen 9000 baru dan motherboard chipset performa X870. Spesifikasi baru ini mencakup kit DDR5-6000 CL26 2x16GB/2x32GB dan kit memori DDR5-6000 CL28 2x48GB berkapasitas tinggi di bawah seri Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB, dan Ripjaws M5 RGB Neo.
Latensi CAS Rendah DDR5-6000 CL26 2x16GB/2x32GB
Bertujuan untuk menyediakan memori DDR5 overclock berkinerja tinggi bagi para penggemar PC, G.SKILL merilis kit memori Latensi CAS rendah baru di DDR5-6000 CL26-36-36-96 dengan konfigurasi kapasitas kit 32GB (2x16GB), serta kapasitas kit 64GB (2x32GB) pertama di dunia untuk spesifikasi latensi rendah ini. Menampilkan profil overclocking memori AMD EXPO, spesifikasi baru ini dibuat untuk motherboard seri X870 tertentu dan prosesor seri AMD Ryzen 9000. Tangkapan layar di bawah menunjukkan stabilitas kit DDR5-6000 CL26 2x32GB di bawah uji stres memori Memtest pada motherboard ASUS ROG Crosshair X870E Hero dan prosesor desktop AMD Ryzen 9 9900X.
DDR5-6000 CL28 Berkapasitas Tinggi dan Latensi Rendah 2x24GB/2x48GB
Dirancang untuk pembuat konten dan pengguna profesional, G.SKILL juga merilis kit memori DDR5-6000 CL28-36-36-96 2x24GB/2x48GB berkapasitas tinggi dan latensi rendah pertama di dunia. Kombinasi kapasitas memori dan latensi rendah ini memberikan solusi memori ideal untuk membangun sistem AMD AM5 berkinerja tinggi pada motherboard X870 yang kompatibel dan prosesor seri AMD Ryzen 9000. Lihat tangkapan layar berikut untuk kit DDR5-6000 CL28 2x48GB yang sedang diuji stres dengan motherboard ASUS ROG Crosshair X870E Hero dan prosesor desktop AMD Ryzen 9 9900X.
Dukungan dan Ketersediaan AMD EXPO
Spesifikasi latensi rendah baru ini mendukung teknologi AMD EXPO (Extended Profile for Overclocking) untuk kemudahan overclocking memori melalui BIOS motherboard, dan akan diluncurkan ke mitra distribusi G.SKILL di seluruh dunia mulai bulan Januari 2025.
